擔心三星“抄襲”?高通將“大單”交給臺企

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2019-12-27來源:參考消息網

  參考消息網12月27日報道 境外媒體報道稱,高通近日發表旗艦級芯片驍龍865,并選擇由臺積電負責生產代工,高通的說法是基于代工廠產能和技術考量,但有媒體披露,高通是擔心驍龍865芯片技術被三星偷走,趁機優化三星自家Exynos系列芯片。

  據新加坡《聯合早報》網站12月26日報道,高通這次最新亮相的三款5G處理器,包括旗艦級的驍龍865,由臺積電7納米制程吃下代工“肥單”,而中端的驍龍765、驍龍765G,則由三星的7納米制程所生產。

  報道稱,高端芯片之所以下單給臺積電,高通的解釋是,選擇芯片代工廠考量的因素包括芯片技術和供應能力等。不過,韓國媒體Business Korea指稱,三星的7納米布局較臺積電提早好幾個月,仍無法吃到高端芯片驍龍865訂單,只分配到中端S765、S765G,真正原因是高通擔心三星“抄襲”芯片的制程技術。

  報道指出,其他一些廠商情況也類似,選擇交給臺積電代工,就是為了保持自家技術的優勢,不讓三星Exynos芯片超前。

  三星不僅是一家掌握芯片設計技術的公司,還是芯片代工巨頭,上下游整合“一條龍全包”,各家廠商憂心訂單若全給三星,商業機密恐遭竊取,影響自身競爭力。

  另據臺灣中時電子報援引韓國媒體報道稱,為搶攻芯片代工市場,有消息稱,三星電子打算降價,力求提高占有率。據臺灣集邦科技公司預測,三星芯片代工業務,今年第四季營收有望年增19.3%,但仍難以拉近和臺積電的差距。

  報道稱,盡管今年半導體市況不佳,但臺積電的芯片代工市占率仍穩定增長,有消息透露,三星決定積極行動。業界觀察指出,三星發展制程微縮技術之際,同時也擬祭出低價策略,借此擴大市占率。

  根據集邦科技旗下研究院統計,在業者去庫存化及旺季效應優于預期的助益下,預估第四季全球芯片代工總產值將較第三季增長6%。市占率前三名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與美國格羅方德半導體公司的8%。

  報道介紹,臺積電的16/12納米與7納米產能持續滿載。其中,7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優于預期、AMD維持投片量,以及聯發科的首款5GSoC等需求影響,成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加,估計臺積電整體第四季營收年增8.6%。

  就三星方面而言,由于市場對于2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高端4G手機需求成長趨緩,不過高通在三星投片的5GSoC于第四季底將陸續出貨,有望填補原本手機銷量下滑的狀況。估計三星第四季營收相較第三季持平或微幅增長,由于2018年同期基期較低,因此年增幅度達19.3%。

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